Themen: - Einzel- und Multifaserkopplung - Buttfaserkopplung, Fasertaperkopplung - Mikrooptik - Klebetechnik, Laserschweitechnik - Spot-size Konverter fr InP- und Silica-Komponenten - optische Steckverbinder fr Multifaserkopplungen - hybride elektro-optische Leiterplatte -Flip-Chip-Technik fr optische Justage - Automatisierung - Messtechniken fr opt. Felder - Gehusetechnik Hintergrund Die optische Nachrichtentechnik ist die Basis moderner Kommunikationssysteme, welche zu einem der wichtigsten infrastrukturellen Grundpfeiler der modernen Gesellschaft geworden sind. Schlsselkomponenten sind neben der bertragungsfaser die optischen und optoelektronischen Komponenten, d.h. die photonischen Komponenten. Der Aufbau dieser Komponenten und die Ankopplung an die Faser stellt wegen der erforderlichen Justagegenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich hchste Anforderungen an die photonische Aufbau- und Verbindungstechnik (PAVT). Die Techniken der klassischen elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik (EAVT), wie Bonden, Kleben, Lten oder Dickschicht- bzw. Dnnschichttechnik, werden ebenso zum Aufbau eines optoelektronischen Bauteils (OEIC) eingesetzt, wie Techniken aus der Mikrosystemtechnik. Dazu gehren das tzen von Siliziumsubstraten oder Maskentechniken und die Benutzung feinmechanischer Stellelemente mit Nanometerauflsung. Der systemtechnische Einsatzbereich der OEICs bestimmt mageblich den Aufbau der Modulgehuse zur Aufnahme der OEICs Fr den Masseneinsatz, z. B. im Teilnehmerbereich oder im Auto, mssen die Module sehr preiswert sein. Sie knnen aber auch sehr teuer und aufwndig werden, wenn spezielle Funktionen fr Weitverkehrsstrecken bentigt werden. Die Erhhung der Integrationsdichte in kommenden Systemkomponenten durch monolithische und hybride Integrationstechniken ist ein wichtiger Aspekt, der bei der Entwicklung neuer Techniken fr die Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik zu bercksichtigen ist. Themen und Zielstellung: Im Kontext der rasanten Entwicklung photonischer Technologien sind die Aktivitten der Fachgruppe „Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik“ auf die Anwendungsbereiche Telekommunikation, Datacom und Automotive ausgerichtet. Ziel der Fachgruppe ist es, eine nationale Plattform zur Diskussion oben genannter Themen zu bilden und darber hinaus den Know-How-Aufbau und den Wissenstransfer durch Austausch und Auswertung von Erfahrungen und Informationen aktiv zu begleiten. Dazu gehren die Durchfhrung und Frderung nationaler und internationaler Diskussionsforen, Durchfhrung und Frderung nationaler und internationaler Tagungen, Erarbeitung von Richtlinien und Empfehlungen und auch die Initiierung von und Mitarbeit bei nationalen und internationalen Forschungs-und Entwicklungsprojekten im Bereich photonischer Aufbau-und Verbindungstechniken.