Zur Zeit liegt uns keine Inhaltsangabe vor.



Klappentext

Zur Zeit liegt uns keine Inhaltsangabe vor.

Titel
Advances in Electronic Circuit Packaging
Untertitel
Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19-21, 1964
EAN
9781489973078
Format
E-Book (pdf)
Genre
Veröffentlichung
01.12.2013
Digitaler Kopierschutz
Wasserzeichen
Anzahl Seiten
297