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"John H. Lau"
(9 Artikel gefunden)
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H. Lau
E-Book (pdf)
23.05.2024
CHF
171.90
Download steht sofort bereit
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
John H. Lau
E-Book (pdf)
27.03.2023
CHF
120.90
Download steht sofort bereit
Semiconductor Advanced Packaging
John H. Lau
E-Book (pdf)
17.05.2021
CHF
100.90
Download steht sofort bereit
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